向来是由自家晶圆厂来生产自己产品的处理器大厂英特尔（Intel），未来可能将出现重大的改变。根据国外媒体报导，3年后，也就是2020年到2021年之间，英特尔将拆分晶圆代工业务。
根据外媒《Bitchip》报导，自1972年在马来西亚建立晶圆厂之后，英特尔近50年来一直坚持自己设计、自己生产处理器芯片（除了极少部分芯片外包），英特尔也从最初的存储器产品公司，变成全球半导体技术最强的公司，直到近来在10纳米制程节点被台积电、三星超越。就因为10纳米制程技术的延宕始终困扰着英特尔，有消息传出英特尔准备切分晶圆代工业务，时间点落在2020年到2021年。
报导指出，英特尔预计在2020年到2021年拆分晶圆代工业务，但业务模式不像AMD，而会更像IBM。事实上，AMD在2009年将晶圆代工业务重组，之后出售部分股权给阿布达比先进投资（ATIC）集团，成立格芯（Globalfoundries）专门代工晶圆。
